1. <mark id="phpar"><ol id="phpar"></ol></mark>

    2. <small id="phpar"><dfn id="phpar"></dfn></small>
    3. <label id="phpar"></label>
        <small id="phpar"><strong id="phpar"><s id="phpar"></s></strong></small>
        搜索
        搜索
        這是描述信息
        瀏覽量:
        1000

        銷軸鍍銅錫合金

        化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出?;瘜W鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。
        零售價
        0.0
        市場價
        0.0
        瀏覽量:
        1000
        產品編號
        數量
        -
        +
        庫存:
        0
        產品描述
        參數
        • 化學鍍銅

          化學鍍銅技術起始于1947年,Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差,溶液易自動分解,且施鍍范圍不能控制,所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代,隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發展,化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年,鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴,甲醛為還原劑?,F在,經過50多年的開發研究,形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎,并建立了初步的基礎理論體系。

          化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出?;瘜W鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。

        • 電鍍銅

          在PCB制造業中,電鍍銅已經應用許多年了,印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點,有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

          在印制板過程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,保護剛剛沉積的薄薄化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。

         

        電鍍銅

        掃二維碼用手機看
        未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
        下一個
        • Wechat
          Wechat
        • Tel
          +86-18336833777
        • ADD
          焦作市溫縣祥云鎮張寺村.
        回頂部

        Copyright@ 河南鑫珂欣機械設備有限公司 All Rights Reserved   豫ICP備20013487號    網站建設:中企動力 洛陽  鑫珂欣.網址

        久久www免费人成一看片